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科学技术

OLED版iPhone料采用!RFPCB需求喷发,今年估跳增1

  OLED版iPhone料采用!RFPCB需求喷发,今年估跳增1.4倍

  OLED版iPhone料采用!RFPCB需求喷发,今年估跳增1.4倍

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   日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布调查报告指出,软硬结合板(Rigid-Flex PCB,简称 RFPCB)在 2012 年因获得苹果(Apple)iPad 采用提振市场呈现扩大,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用,而 2016 年因整体平板需求萎缩,拖累 RFPCB 市场规模缩小至 708 亿日元,不过因即将在 2017 年秋天开卖的 OLED 版 iPhone 预估将采用,带动今年 RFPCB 市场规模预估将跳增至 1,715 亿日元,将较 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。

  

   富士总研指出,预估 2018 年以后 RFPCB 将被扩大采用,预估 2022 年市场规模将增至 2,580 亿日元,将达 2016 年的 3.6 倍,不过当前良率不高这点需要克服。

  

   另外,富士总研指出,苹果于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用 扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP) 技术后,就带动该封装技术市场急速扩大,而 2017 年除了 iPad 之外,其他厂商也在电源 IC 等产品上采用 FOWLP,提振今年 FOWLP 市场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

  

   富士总研表示,FOWLP 目前虽仍存在良率不高问题,不过若相关问题能获得改进,有望吸引更多智能手机厂商从 FC-CSP 转换至 FOWLP,预估 2019 年以后 FOWLP 市场将呈现急速扩大。

  

  

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